Sistemde güncelleme ve geliştirme çalışmaları devam etmektedir

Microstructure evolution and hardness of MWCNT-reinforced Sn-5Sb/Cu composite solder joints under different thermal aging conditions

KIRIKKALE ÜNİVERSİTESİ Kariyer
Personel Giriş Giriş

Yayın

Microstructure evolution and hardness of MWCNT-reinforced Sn-5Sb/Cu composite solder joints under different thermal aging conditions

01 Ocak 2020 Makale Google Scholar
Yazarlar
PROFESÖR RECEP ÇALIN

Atıf kopyala

P. R. ÇALIN (2020). Microstructure evolution and hardness of MWCNT-reinforced Sn-5Sb/Cu composite solder joints under different thermal aging conditions. *Microelectronics Reliability 110, 113681, 2020*.

Yayın bilgileri

Dergi Microelectronics Reliability 110, 113681, 2020
Veri tabanı Google Scholar
Kaynak GoogleScholar
Yayına Git

Atıf verisi 13 Kasım 2026 tarihinde güncellendi.

TT Dele-Afolabi, MAA Hanim, R Calin, RA Ilyas | Microelectronics Reliability 110, 113681, 2020

Kaynak bazlı atıf

Kaynak Atıf
Google Scholar 50
Etkin 0

Yayın metrikleri (GS / WoS / Scopus)

50 Google Scholar Atıf
AI Asistan
Çevrimiçi