Sistemde güncelleme ve geliştirme çalışmaları devam etmektedir

Interfacial microstructure evolution and shear strength of MWCNTs-reinforced Sn-1.0 Ag-0.5 Cu (SAC105) composite solder interconnects on plain Cu and ENIAg surface finish

KIRIKKALE ÜNİVERSİTESİ Kariyer
Personel Giriş Giriş

Yayın

Interfacial microstructure evolution and shear strength of MWCNTs-reinforced Sn-1.0 Ag-0.5 Cu (SAC105) composite solder interconnects on plain Cu and ENIAg surface finish

01 Ocak 2022 Makale Google Scholar
Yazarlar
PROFESÖR RECEP ÇALIN

Atıf kopyala

P. R. ÇALIN (2022). Interfacial microstructure evolution and shear strength of MWCNTs-reinforced Sn-1.0 Ag-0.5 Cu (SAC105) composite solder interconnects on plain Cu and ENIAg surface finish. *Journal of Materials Science: Materials in Electronics 33 (10), 8233-8246, 2022*.

Yayın bilgileri

Dergi Journal of Materials Science: Materials in Electronics 33 (10), 8233-8246, 2022
Veri tabanı Google Scholar
Kaynak GoogleScholar
Yayına Git

Atıf verisi 13 Kasım 2026 tarihinde güncellendi.

TT Dele-Afolabi, MAA Hanim, K Vidyatharran, KA Matori, OS Azlina, ... | Journal of Materials Science: Materials in Electronics 33 (10), 8233-8246, 2022

Kaynak bazlı atıf

Kaynak Atıf
Google Scholar 14
Etkin 0

Yayın metrikleri (GS / WoS / Scopus)

14 Google Scholar Atıf
AI Asistan
Çevrimiçi